CU500 Раствор для меднения

Область применения: Кислый раствор позволяет получать блестящие покрытия на предварительно покрытых медью изделиях.

Форма Готовая к использованию

Условия металлизации

Материал анода: фосфорная медь, в защитных чехлах

Поверхность анода/катода 1:1

Материал резервуара: PPH (полипропилен)

Фильтрация ванны: требуется (при больших объемах резервуаров)

Перемешивание: требуется (при больших объемах резервуаров требуется вдувание воздуха)

Напряжение: приблизительно 0.5-4В

Температура ванны: 20-30°C

Время получения покрытия в 1 микрон: 1 минута при 5А/дм ?

Плотность тока: 1-3А/дм ?

Управление ванной и регенерация

Заключается в стабилизации добавлением блескообразующего вещества.

На каждые 100 ампер-часов добавляйте

250 - 300см³ блескообразующего вещества CU500.

Для определения восстанавливаемых компонентов требуется анализ ванны.

По необходимости выполняется регулярный контроль ванны. 1л ванны достаточно для каждого теста.

Для точного контроля ванны рекомендуется использовать счетчик ампер-часов.

Меры предосторожности

Раствор содержит серную кислоту и не должен входить в контакт с растворами цианида или цианидом.

Не сливайте ванну без предварительной очистки. Соблюдайте действующие инструкции по безопасности.

Хранение

Хранить в промаркированных и плотно закрытых контейнерах отдельно от компонентов цианида и продуктов питания.